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检测服务

  X射线无损三维检测可以直观显?#38236;?#23376;元器件表面及其内部一定深度的结构信息,有助于电子元器件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域,实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装领域开展多方面的研究工作。

       三英精密仪器工程技术人员在PCB/PCBA质?#31185;?#20215;、失效分析及UL认证领域有多年的经验,积累了大量的实际案例,针对客户在研发、认证、生产及客服?#31471;?#31561;不同阶段提供不同的解决方案,使客户可以快速解决问题,抢占市场先机。

  • PCB:润湿不良、分层、开路、短路等

  • PCBA:润湿不良、焊点开裂、掉件、器件失效、腐蚀等 

  • PCB测试与评估:三维形貌表征、尺寸测量等


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