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EFPscan系列平板CT
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       EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电?#26377;?#19994;产?#20998;?#37327;控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产?#26041;?#20013;、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产?#20998;?#37327;和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

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检索标签:失效分析     MEMS     倒装焊 

1、独特的机械系?#25104;?#35745;,高效准确的图像重建算法,解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题,还原本真;

2、真正的3D/4D高精度成像能力,亚微米级细节探测能力(≤1μm)。

3、全自动样品切换,实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。

4、满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。 

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